应用范围:
主要应用于齿轮、轴、轴承、陶瓷、五金工具、洁具、机电设备、量具、模具、刃具、医疗器械、芯片、开关、线缆、仪器仪表、电器等打标。以及各种非金属材料例如塑胶及ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),陶瓷和硅晶片,珠宝,纺织皮革,等非金属标记。
主要特点:半导体激光打标机使用国际上先进的半导体发光二极管,该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装,供应商都拥有相关行业的技术,较好的配件了极高的打标精度和速度,性能稳定,能长期工作。采用一体化的设计结构,全新的光路密封方式,总体稳定,外形美观。
技术参数:
1、设备输出功率:50W/ 75W
2、光波长:1064nm
3、光束质量:m2<6
4、激光重复频率:≤50KHz
5、标准打标范围: 110×110mm
6、选配打标范围:100×100/150×150MM
7、雕刻深度: 0.01-2mm(视材料可调)
8、雕刻线速:≤7000mm/s
9、小线宽: 0.02mm
10、小字符: 0.25mm
11、重复精度: <0.01mm
12、整机耗电功率:≤2.5KW
13、电力需求:220V/50Hz/15A
14、冷却方式:内置循环水冷却
15、随机配件: 三维工作台、2匹水冷机