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BGA封装芯片测试治具

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￥面议 更新于:2013-02-25 09:23:00
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深圳市星嘉自动化设备有限公司

经营年限

12年

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所在地区

广东省 深圳市

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综合评分

7.4

2条客户询盘

  • 产品详情
² 治具基座采用铝合金材质，表面硬极氧化处理。特殊产品可安装散热风扇结构。 ² 针盘材质有：torlon/peek/pps/pei等顶级工程塑胶材料可选。 ² 探针采用高品质进口双头探针，接触阻抗低，确保信号传输稳定。 ² 带保护载板设计，有效保护探针不受损伤并且保证产品放置平整度， 确保定位及探针接触精度。 ² 测试主板，一般采用原机主板，保证芯片模拟测试接近使用环境。 ² 治具上下模的压紧方式有翻盖旋压式和快速夹等锁紧方式选择。 ² 制作需要资料：待测芯片，测试主板（实板），主板GERBER文件。 适用于：BGA封装的芯片来料及SMT返修检查。
BGA封装芯片测试治具
产品分类
自动化设备 点胶设备 测试设备 测试治具
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