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BGA169-EMMC芯片测试治具夹具

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¥1500 更新于:2013-09-27 08:41:00
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BGA169烧录座老化测试座 基于SD卡的eMMC测试座 一 产品特点: ※ 支持热拔插,可直接插读卡器与电脑连接测试。 ※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的4BIT 、8BIT eMMC 闪存记忆体。如图示 (只需相应PIN脚定义一样 ); ※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ,不同尺寸IC(11.5x13,12x16,12x18,14x18mm),可自行更换限位框实现通用性降低使用成本。 ※ 采用双头探针,性能稳定使用寿命长,使用寿命是同类产品的10倍以上; ※ 维护方便,不良探针可更换,重复利用率较高,降低使用成本。 ※ 兼容有球无球测试,通用性好,降低使用成本。 ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便简单。 ※ 采用浮板结构,定位,取放IC方便,工作效率更高。 ※ 可进行测试和低级格式化。 二 测试 (1) 选择和IC尺寸相同的限位框按方向装在浮板上(标配限位框为 14X18,11.5X13 12X16 12X18 )        (2) 把IC按方向平放入限位框内,合上socket上盖。 (3) 选择相对应的电压,本测试治具默认电压为3.3V,如果要求为1.8V请把跳帽到2~3位置, (4) 选择和IC相应的位数,本测试治具默认值位8BIT,如果是4BIT的,请把四位开关全部拨到OFF位置, (5) 把eMMC 夹具按方向插在读卡器上,打开相应的测试软件进行测试。 三、维修与保养 在使用本产品过程中如发现测试性能不稳定,建议用以下方法解决: a) 用手按下浮板使探针露出,用防静电刷轻刷几遍,去除杂质,使其接触良好; b) 用手按下浮板使探针露出,检查探针有歪和断头现象,如有此现象请按图示把相应不良探针更换。 c) 如发现有大面积接触不良,请与我们联系。 d) 严禁用天那水、有机溶剂,浸泡、清洗。 e) 长时间不使用时,请用防静电袋密封保存,避免灰尘落入,影响产品测试性能。
BGA169-EMMC芯片测试治具夹具
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