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博通BCM机顶盒芯片测试座

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¥面议 更新于:2013-09-27 08:41:00
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经营年限

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所在地区

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7.4

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产品特点及性能参数: ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位; ※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触; ※ 高精度的定位槽,保IC定位; ※ 采用浮板结构有球无球都能测, ※ 探针材料:铍铜(材料), ※ 探针可更换,维修方便,成本低。 ※ 绝缘材料:Torlon材料制作; ※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离); ※ 交货快:3天内交货。 产品服务: ※ 一年免费保修(人为损坏除外)。 ※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。 ※ 可以免费提供相关的技术支持。
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