硅片表面线痕深度测试仪

产品介绍 HS-SRT-301型硅片线痕深度测试仪可用于测试硅片的表面线痕深度，具有便于携带、触摸屏便捷操作、液晶显示、节能等优点，同时内置打印机和充电电池，所有设计均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等标准。 硅片表面线痕深度测试仪-产品特点 ■便于操作的触摸屏 ■内置打印机和充电电池 ■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36个评价参数和3个分析图表 ■探针行程达350mm ■ 具有统计处理功能 ■ 带有SURFPAK-SJ软件的PC连接端口 ■ 自动休眠功能可有效节约能源。 ■ 高分辨率液晶屏显示粗糙度值 ■ 性价比高 ■ 菜单式快速方便设置 ■ 高分辨率液晶LCD显示 硅片表面线痕深度测试仪-技术指标 ■ 检测器测试范围：350μm (-200μm to 150μm) ■ 检测器检测方式：微分感应 ■ 检测器测力：4mN 或 0.75mN（低测力方式） ■ 显示: 液晶显示 ■ 数据输出: 通过RS-232C端口/SPC数据输出 ■ 电源: 通过AC适配器/电池(可更换) ■ 充电时间：15小时 ■ 电池使用时间：多可测600次 ■ 检测器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm ■ 检测器重量：1.2kg ■ 驱动部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm ■ 驱动部重量：0.2kg 典型客户 美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。