无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统

产品介绍 PV-1000系列无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（总厚度变化）TTV、翘曲及无接触电阻率测量功能。并提供基于TCP/IP的数据传输接口及基于Windows的控制软件，用以进行在线及离线数据管理功能。 无接触硅片综合测试系统-产品特点 ■ 使用MTI Instruments的推/拉电容探针技术 ■ 每套系统提供多三个测量通道 ■ 可进行较大、小、平均厚度测量和TTV测量 ■ 可进行翘曲度测量（需要3探头） ■ 用激光传感器进行线锯方向和深度监视（可选） ■ 集成数据采集和电气控制系统 ■ 为工厂测量提供快速以太网通讯接口，速率为每秒5片 ■ 可增加的直线厚度扫描数量 ■ 与现有的硅片处理设备有数字I/O接口 ■ 基于Windows的控制软件提供离线和在线的数据监控 ■ 提供标准及客户定制的探头 ■ 提供基于Windows的动态链接库用于与控制电脑集成 ■ 用涡电流法测量硅片电阻率 无接触硅片综合测试系统-技术指标 ■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm. ■ 厚度测试范围：1.7mm，可扩展到2.5mm. ■ 厚度测试精度： /-0.25um ■ 厚度重复性精度：0.050um ■ 测量点直径：8mm ■ TTV 测试精度: /-0.05um ■ TTV重复性精度: 0.050um ■ 弯曲度测试范围： /-500um [ /-850um] ■ 弯曲度测试精度： /-2.0um ■ 弯曲度重复性精度： 0.750um ■ 电阻率测量范围：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm） ■ 电阻率测量精度：2% ■ 电阻率测量重复精度：1% ■ 晶圆硅片类型：单晶或多晶硅 ■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料 ■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等 ■ 平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口 ■ 硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带 ■ 连续5点测量