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日本DIC BGA返修台

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¥2 更新于:2015-03-27 15:33:00
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经营年限

12年

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所在地区

广东省 深圳市

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7.4

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特征: RD-500是一款适合无铅焊接和大型PCB板返修的专用设备。RD-500适用于返修过程中顶部、底部元件及PCB板热风局部加热,底部红外预热区域加热可分别控制,有效防止维修中PCB板翘曲,当返修BGA、CSP及其它陈列元件需要无铅焊接时,此加热系统尤为重要。 设备由微机控制;加热、对位精度及内建的自动温度曲线生成全自动创建加热曲线。元件的获取只需简单的点击鼠标即可置于喷口之内。其对位完全由CCD摄像系统棱镜图象获取,图象由高分辨率视频捕捉卡输入微机,通过视频显示器观察,大型元件观察与贴装视频图象还可分割。 全自动贴装压力设置,克服涂覆层的表面张力,以达到向下放置元件的目的,同时避免损坏到薄型、易损元件。自动真空提取元器件功能。 X、Y轴移动支架可支持500×600㎜大板,也可方便调节到小至手机板、记忆卡等。温度曲线通过五个独立能力的区域控制三个加热器,创建、修改、更新曲线赋予了弹性,软件程序和曲线信息存取方便。所有这些功能的组合使得RD-500成为当今市场方便、有效且极具价格优势的BGA/SMD返修工作站
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