硬对硬贴合机

硬对硬贴合机-平板式 型号：JYY-P9 用途：适用于盖板与功能玻璃、触摸屏与液晶模组的OCA贴合工艺，同时也适用于其他领域硬对硬OCA贴合工艺。 设备特点 *设备采用日本丝杆滑轨、SMC气动 元件； *人机界面，操作方便怕； *日本温控，温度可到±1℃ *日本精密调压阀，压力精±0.001Mpa *平板式压合方式，整体式压合,压力平稳均匀,无应力集中,贴合后无气泡,无彩纹,无压痕,LCD不乱彩,弥补了传统气囊式压合方式的工艺缺陷。 设备参数 设备电源：AC220V 1500W 工作气压：0.4—0.8 Mpa 工作环境：20-23℃，干净，无尘 工作周期：30～40s 贴合环境：3*10-3mbar 贴合精度：±0.075mm 贴合方式：平板式压合 生产效率：30-40s/4pcs 加温方式：恒温加热 适应尺寸：1０.２＂以下（根 据客户要求定做） 设备尺寸：680*760*1700mm 设备 钜泰自动化，只做适合你的设备，欢迎来电相互学习！ 重量：约300 kg