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硬对硬贴片机

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¥面议 更新于:2018-08-30 16:37:00
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经营年限

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S7030 硬对硬贴合(CG+SG,TP+LCM)。通过腔体抽真空、加压使TP与LCM或者CG与SG贴合在一起。 动作流程:GLASS手动入料 - 治具定位位 LCM/SG手动入料 - 治具定位位 真空贴合 - 出料 尺寸(寸):3.5"-12" 精度(mm):+/-0.15 产能(pcs/h):480(3.5寸计算) 机台尺寸(mm):1620mm*1100*1760 重量(kg): 300 深圳市深科达智能装备股份有限公司 www.szskd.cm
硬对硬贴片机
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