晶圆贴膜机

产品特点： 1. 无气泡快速贴膜； 2. 贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右； 3. 贴膜的晶片位置精度：设备的贴膜误差: ±2mm; 4. 贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片； 5. 加热范围：室温～70摄氏度，可调，控温精度：±2摄氏度； 6. 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在贴膜过程中无损伤； 7 .生产能力：60片/h 以上; 8.可选配离子风扇（ESD）,去除静电（此部分不含在设备报价内）； 9. 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜； 10.电器部分采用SMC、OMRON、三菱、天逸等； 11.电源：AC220V 单相50HZ 功率： ﹤400W 12.压缩空气：0.5～0.6 Mpa. 13.机器重量：60kg 14.机器尺寸：1094mm*544mm*457mm 15.台盘可以根据客户的需求设置成方行和圆形， 以及客户需要的形状。 16.保护接地电阻：小于4Ω 17．胶膜类型：蓝膜，白膜，UV膜 可联系魏先生