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供应锡膏测厚仪

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¥面议 更新于:2021-12-17 10:24:00
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所在地区

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一、特点: 1)各式厚度量测数值取得统计分析 2)锡膏印刷机及分布数值参考,制程品管检查 3)锡膏印刷厚度长度,高度,间距等良性测量 4)锡膏印刷成型,截面积分析,尺寸量测检查 5)提供其它物品测厚,测长,量测检查;并可提供单点列表,厚度列表X管制图 二、技术参数: 1)测量原理:非接触式 2)激光线测量精度:±0.002mm 3)重复测量精度:±0.004mm 4)基座尺寸:324mm×320mm 5)移动平台:电磁锁闭平台,附微调把手移动 6)平台尺寸:320mm×320mm 7)移动平台行程:230mm×200mm 8)影像系统:高清彩色CCD摄像头 9)光学放大倍率:30-110× (5档可调) 10)照明系统:高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节) 11)测量光线:可低至5um高精度激光束 12)电源:95-265V AC, 50-60Hz 13)系统尺寸:L372×W557×H462(mm) 14)系统重量:约30Kg(不含电脑重量) 15)测量软件: Waltrontech SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文简体版,英文版 本机是由新加坡联合大学开发生产,并采用美国制造的精密激光线发生器,细线粗可达5微米亮度可调整,是目前同类系统使用的细激光线,了测量的精度和稳定性. 软件有英文版,简体中文版。
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