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供应3D锡膏测厚仪,测厚仪

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¥2000 更新于:2011-04-15 14:01:00
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所在地区

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全自动 1.程序自动进行,一键扫描全板,每次扫描可测量多达数千个焊盘. 2.自动识别基准点标志,以修正基板装夹的位置差异. 3.扫描自动适应基板颜色和反光度,自主修正基板倾斜扭曲,自动识别目标. 高精度 1.分辨率提高到纳迷级,有效分辩率0.056微米 2.高重复精度0.5微米,认为误差小. 3.数字影像传输,抗干扰,自动纠错,准确度高. 4.高取样密度,每平方毫米上万点. 5.马达不经过齿轮或皮带,直接驱动丝杆定位精度高.
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