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3D锡膏厚度测试仪

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¥面议 更新于:2017-04-13 09:03:00
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RX320 3D锡膏测厚仪 锡膏厚度测试仪用来管控锡膏印刷的工艺,可准确测定锡膏印刷高度,面积,体积,以分析印刷效果。 产品特点 1.采用原装德国高清彩色相机,测试的高精度和高稳定性。 2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。 3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。 4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。 5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。 6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。 7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。 技术参数 1.较高测量精度:0.001mm 2.重复精度:±0.005mm 3.镜头放大倍率:30X 4.光学检测系统:彩色130万像素CCD 5.激光镭射系统:红光激光模组 6.平台系统:半自动 7.平台尺寸:350 ×450 8.测量原理:非接触式激光束 9.较大测量高度:1mm 10.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R
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