供应红外线拆焊台

产品特点： 1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。 2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。 3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。 4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。 5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。 6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。 7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。 主要参数： 工作台面尺寸 360X240mm 额定电压和频率 AC220-230v 60/50Hz 整机功率 1000W 红外灯体功率 150W 红外预热底盘功率 800W 红外灯体加热尺寸 Φ70mm(50x50mm) 预热底盘预热尺寸 240x180mm 红外灯体温度可调 200℃-350℃ 预热底盘温度可调 60℃-200℃ 主要部件： 焊台主体 1 红外灯体 1 温度传感器 1 PCB板托架 1 国标电源线 1 用户使用手册（光盘） 1