一、产品特点:
1、机器选用自主研发的红外线发热器件,采用先进的PID智能控温加热技术,进行控温。
2、可实现对有铅、无铅PCB板元件进行加热,尤其适合含BGA、SMD元件的PCB板。
2、专用红外线加热穿透力强、器件受热均匀、无热风流动不会让PCB板上的微小元件移位,焊接质量。
3、本机配备1500W预热(溶胶)系统, 预热范围280x270mm,可与手持式红外焊接机T-835配套使用。
4、操作容易,经过简单训练即可完全操作本机。
二、主要参数:
工作台面尺寸 410x316mm
额定电压和频率 AC220-230v/AC110V 60/50Hz
整机功率 1600W
红外预热底盘功率 1500W
预热底盘预热尺寸 280x270mm
预热底盘温度可调 0-450℃
三、主要部件:
预热炉主体 1
温度传感器 1
PCB板托架 1
国标电源线 1
用户使用手册(光盘) 1