日本YAMAHA|雅马哈贴片机YG-30

欧美YAMAHA|雅马哈贴片机YG-300 产品参数： 贴片速度：Chip 1608 10500CPH 元件范围：0402~□14 mmIC 基板尺寸：L330×W250mm 贴装头：32个 产品特点： 基板尺寸 L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min) 基板厚度/基板重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下 贴装精度 本公司内部评价用 使用标准元件时 精度（μ 3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 贴装速度 条件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP 元件品种数量 80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算) 元件供给形态 料带盘、散装、料杆 可以贴装的元件 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm