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东莞供应贝格斯Poly-Pad K-10导热硅胶片

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¥面议 更新于:2021-12-02 17:48:00
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东莞批发供应贝格斯Poly-Pad K-10导热绝缘片 聚酯类导热绝缘垫片 特点: 导热系数:1.3(W/m-k) 聚酯PET基材 聚酰亚胺薄膜 适合需要”无硅”均一涂层的场合 专为对“硅”敏感而且性能要求高的场合而设计 优越的绝缘强度和导热性能 说明: Poly-Pad K-10是一款Kapton薄膜基材涂覆聚酯树脂的导热绝缘材料,该材料具有低至0.2℃-in2-W的热阻和超高的绝缘强度,能为大多数关键应用提供完美的导热表现。 以聚酯PET为主材的这款导热绝缘材料完善了导热系列的产品线,增加了对硅敏感场合的应用,并且非常适合需要均一涂层或者硅污染严重的场合(比如通讯设备和某些航空设备)。 Poly-Pad K-10由聚酯薄膜双面涂覆含有高传导性陶瓷粒子的聚酯树脂构成。 典型应用:电源、马达控制、功率半导体 规格: 1款厚度:(0.15 mm) 片材:(304.8 mm *304.8 mm) 卷材:(304.8 mm *76.2 m) 定制模切,单面带压敏胶 不带胶 黄色
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