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混合芯片封装

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￥面议 更新于:2014-05-07 17:31:00
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深圳市卓鑫电子有限公司

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7.4

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SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件、芯片、晶振、电阻、电容组装到一起， 实现一个完整功能的单个标准封装器件。 加工方式： 1、可由客方提供完整资料(芯片和PCB)； 2、我司可按客方要求代为PCB Layout开发及加工。
混合芯片封装
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半导体封装 SIP封装 混合芯片封装
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