供应有机硅灌封胶,电子灌封胶,led灌封胶

QSil 556 灌封硅胶材料 产品描述QSil 556是一种用于电子类灌封的 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。 主要性能 固体 – 无溶剂 长的操作时间 低模量 好的延伸性 典型性能固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 粘性, cps 1,200 2,300 外观 米白色 黑色 比重 1.31 1.31 混合比率 1:1 灌胶时间,分钟 60-90 固化条件(材料在一定条件下的固化时间表): 150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 46 张力, psi 280 抗拉强度, % 75 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 热传导系数W/m K ~0.37 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)绝缘强度V/mil 480 绝缘常数KHz 3.00 体积电阻率 Ohm-cm 1×1014 使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。 手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 自动设备混合使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合好有60-90分钟的操作时间。 储存和有效期QSil 556 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。