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供应有机硅灌封胶、透明灌封胶、LED灌封胶

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¥面议 更新于:2013-04-08 09:57:00
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产品特点: 本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越。 主要用途: 用作电子元器件的灌封,粘接,涂敷材料,起防潮,绝缘,防震,阻燃等作用;用于LED背光板的封装保护,太阳能灌封保护、属高透明有机硅高弹性电子元器件灌封胶,其优点为: 高透明、高透光率; 产品不会对金属及芯片产生腐蚀; 流动性好,可快速自流平; 固化物与塑料套件具有良好的粘接力; 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性; 具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。 技术参数: 型号 SP-6810A/B 类型 通用型 外观 高透明 黏mpa
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