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供应AMTECH助焊膏

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¥面议 更新于:2020-12-09 08:45:00
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MTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV) 二.产品介绍: 美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小. 三.产品性能: 1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺. 2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球. 四.包装方式: 100克/瓶及10ml/支
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