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供应千住锡球

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¥面议 更新于:2020-11-14 15:24:00
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1. 千住锡球(ECO SOLDER BALL) SOLDER BALL 要求度及高圆度,BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外,Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面,均被广泛的使用。 球形 (mm) 寸法公差 (μm) φ0.1 φ0.25 ±5 φ0.3 φ0.45 ±10 φ0.5 φ0.76 ±20 如果要求公差 ±10μm,本公 司 也可对应。 千住无铅锡球ECO SOLDER BALL,以技术生产之度、高精度、高品质的锡球
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