产品介绍
HBS-GQ-20W系列光纤激光打标机:与半导体激光机统相比具有更高的光束质量。采用光纤激光器输出激光,再经超高速扫描振镜系统实现打标功能,采用风冷方式冷却,整机体积小,输出光束质量好,性高,超长的运行寿命,可雕刻金属和部分非金属,主要是应用于对深度、光滑度、精细度要求较高的领域。HBS-GQ-10W适合中速打标,HBS-GQ-20W适合高速打标。
特点介绍
1. 光束:基模TEMOO输出转换率达70%以上,聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体的1/4。更适合精细打标。
2. 深度打标:采用高速扫描振镜,速度快、精度高,适合打深度。
3. 无需水冷:激光器通过光缆实现激光距离传输。散热效果好,无需庞大的水冷系统,只需简单的风冷就能满足其散热。
4. 其平均工作时间可达到10万小时。
5. 红光定位:采用红光定位方便且定位精度高。
6. 扩展功能:可另扩展附加功能(如旋转打标、XY电动工作台、自动送料机构、飞行打标等),以满足不同用户的个性化。
技术参数
激光功率: 20W 标刻深度: ≤0.3mm
激光波长: 1060nm 标刻线速: ≤7000mm/s
光束质量: <2