上海激光打标机

半导体激光打标机-V飞行结构 机型特点 * 光学系统采用全密封结构。 * 具有光路预览和焦点指示功能。 * 设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美。 * 激光振镜扫描精度高，速度快，性能稳定。 * 水冷系统温度自动调节为机器长寿命工作提供了保障。 * 采用全模块化设计，各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，较大限度地减少电磁干扰和热干扰，了系统长时间工作的稳定性。 * 同时配以流水线工作台，能够实现连续打标要求。 * 工作台面较大，行程较长，适用于较大物件打标。 * 系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。 适用范围 可雕刻和标记金属及多种非金属材料。更适合应用于标记内容简单的产品。 技术参数 激光参数/型号 XJDP-50L-LZ XJDP-75LZ 激光波长 1064nm 1064nm 较大激光功率 50W 75W 光束质量M2 ＜4 ＜6 激光重复频率 ≤30KHz ≤50KHz 打标范围 110mm×110mm（可选配） 110mm×110mm（可选配） 标刻线宽 ≤0.02mm ≤0.025mm 一次标刻深度 ≤0.3mm (视材料可调) ≤0.4mm (视材料可调) 刻写线速度 ≤7000mm/s ≤7000mm/s 小字符 0.2mm 0.2mm 重复精度 ±0.003mm ±0.003mm 水冷系统 0.6 P 0.6 P 温度控制精度 ±0.1℃ ±0.1℃ 整机功率 1.5 KW 2 KW 供电要求 单相/220V/50Hz/10A 单相/220V/50Hz/15A