无铅焊锡膏

4) 印刷时需注意的技术要点： ①． 印刷前须检查刮刀、钢网等用具 *确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性 *刮刀口要平直，没缺口 *钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物 ②． 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果 ③． 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外） ④． 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右 ⑤． 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏 ⑥． 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些 ⑦． 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上 ⑧． 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性 ⑨． 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁） 5) 印刷后的停留时间: 锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间较超过 4 小时 6) 回焊温度曲线