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斯利通丨性价比高丨LED陶瓷电路板丨快速

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¥1000元/平方米 更新于:2022-11-25 09:34:00
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湖北省 武汉市

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※公司介绍:我司是一家单、双面、多层板、陶瓷线路板及金属基电路板制造商。研发、设计、制造于一体的高新科技企业。产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。公司拥有优良的技术团队,稳定的产品质 量、精湛的工艺能力和的服务水平,赢得了国内外客户的一致好评。公司坚持以人为本,秉承“精益求精、追求卓越”的企业精神,坚持以市场为导向,品质、 效率为,力争做较好的产品、较好的服务,我们不断加深与顾客更广泛、更完美、更持久的合作,实现、快捷为顾客提供满意的产品和服务。

※免费抄板、改板服务。

※陶瓷板特点:

陶瓷基板,是以电子陶瓷为基础,对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。主要种类有:

A: 96/99氧化铝陶瓷基片:应用范围广,价格低廉。

B:氮化铝陶瓷基片:导热系数高,无毒,可代替BeO陶瓷基片。

C:氮化硅陶瓷基片:强度高,虽导热系数比不上氮化铝陶瓷,但可以通过减小厚度来减小热阻。

D: BeO陶瓷基片:迄今为止良好的绝缘性陶瓷,但加工时产生的粉末会对人体产生毒害作用。

E:滑石瓷:高频性能好,成本低。

F:铁氧体陶瓷片:可以减小电路体积,用于制作射频微带线及滤波电路。

G:超大规格陶瓷片

应 用:

H:抛光类陶瓷基片,可进行单、双面抛光加工,表面光洁度经抛光处理后达到Ra:0.03-0.05μm,无孔洞现象,产品适合体积小、精度高、布线密度高。

A:陶瓷绝缘导热片,TO-247、TO-264、TO-220等规格,高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度,导热系数25-30W/M.K 、耐压13000V ,用于IC 、MOS管 、IGBT等功率电子器件的导热绝缘。特殊应用可选择氮化铝材料,热阻是相同厚度氧化铝材料的8分之一。

B:激光或金刚石划线陶瓷片 可根据客户图纸生产

LED陶瓷散热基板:

产品介绍:LED陶瓷散热基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身较佳的热传导性,采用DBC(高温键合覆铜)或DPC(陶瓷电镀铜)工艺在陶瓷上沉积铜电路,铜层和陶瓷之间为原子间键合,结合强度高,无阻碍导热的胶黏剂层,可以将热源率的从LED晶粒导出,使LED光源可以维持较高水平的发光效率和系统稳性。

不同工艺陶瓷基板的应用特性:依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同种类。厚膜陶瓷基板采用网印技术生产,用刮刀将材料印制于基板上,经过干燥、烧结等步骤而成,网印方式制作的线路因为网版张网问题,容易产生线路粗糙、对位不的现象。因此,对于未来尺寸要求越来越小,线路越来越精细的高功率LED产 品,或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品,厚膜陶瓷基板的度已逐渐不敷使用。低温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷生料作为基板材料,将线路利用网印方式印刷于基板上,再整合多层的陶瓷基板,后透过低温烧结而成,而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其收缩比例的问题。并且厚膜电路和低温共烧电路都存在银离子迁移(会污染芯片发光层),电路耐焊性差等缺点。薄膜陶瓷基板为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成,但造价高不适合于普通照明光源应用。

产品技术优异性(DPC或超薄铜DBC工艺):

1,优异的绝缘性能;

2, 铜电路导体,导电导热能力比厚膜、薄膜电路更加;

3, 厚铜封装面,平面方向导热性能好;

4, 长久稳固性,不随温度和时间的变化而老化;

5, 低翘曲度,无热歪斜现象;



斯利通丨性价比高丨LED陶瓷电路板丨快速
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