斯利通耐高温,绝缘性好 陶瓷电路板
电子产品呈日益增长的趋势,据半导体行业相关人士预测,pcb行业接下来几年保持增长的姿态,到2017 年全球 PCB 行业的市场规模将达到 656.54 亿美元。市场上用量较大、用途最为广泛是fr-4覆铜板。这类产品要想复制.生产并不太难,但要真正做好这个产品,是一件很难的事。既然不能在优势方面发展更大的优势,就应该另辟一种途径,在另一种产品上找到优势所在。
根据预测报告来看,目前国内的高端PCB 产品占比仍较低,特别表现在封装基板这方面上,相比于日本等国而言,国内的PCB 厂家更多地生产低端、低附加值产品,技术水平方面仍存在差距。
而pcb的导热率与他们产品的本身的材质有关,选择不同材料的基板是目前正在发展的一个趋势,不然陶瓷电路板也不可能脱颖而出。
1、陶瓷电路板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;
2、减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
3、在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
4、优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度有效提高,改善系统和装置的可靠性;
5、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,无环保毒性问题;
6、载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
7、热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
8、绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力。
上面看完了陶瓷基板的性能特点,现在在来看下运用范围吧。
1、大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路。
2、汽车电子,航天航空及JunYong电子组件。
3、智能功率组件;高频开关电源,固态继电器。
4、太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。