陶瓷电路板用于高频电路的电子元器件
要提升LED发光效率与使用寿命,解决LED产品散热问题即为现阶段重要的问题之一,LED产业的发展同样是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点,因此,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板和氧化铝基板的方式 来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下,对散热基板本身的线路对位度要求极为严苛,且需具有高散热性、小尺寸、金属线路结合力强等特色,因此,利用斯利通激光技术,将成为促进LED不断往高功率提升的重要路径。
产品特点:
更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。
2.更牢、更低阻的金属膜层。
3.可焊性好,使用温度高。
4.绝缘性好。
5.导电层厚度在
1μm~1mm内定制。
6.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面性高,使用寿命长。
7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的集成化、微型化。
8.高频损耗小,可用于高频电路。
9.镀铜封孔,性高。
10.三维基板、三维布线。