倒装COB将携陶瓷基板全面“捞金”

成熟期的LED市场经过残酷的价格战争之后，正装COB市场已经趋于稳定饱和。体积更小，光效更好的倒装COB市场将会迎来新一轮的交锋。而应用在倒装COB领域的陶瓷基板将迎来井喷式发展。带给类似斯利通这种企业的，将是一个巨大的挑战。

斯利通陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制作，金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案folysky.com

为了争夺更大的市场占有率，同时转嫁成本压力，各大LED芯片厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片，因其高利润的空间(据业内相关人士表明，利润空间或将达到300%-400%之间)，倒也也吸引众多COB封装厂商布局倒装COB领域。近两年，COB市场一直保持增长趋势，据高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2015年COB产品销售量占据整体光源的30%左右，替换传统贴片市场30%-40%的市场分额。

随着整个LED产业链对成本的愈加苛求，倒装技术日渐流行，大家也都将目光锁定在倒装COB市场。据了解，COB是用于LED照明的裸芯片技术，把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装而言这也是一个相对较新的技术，它将LED芯片直接安装在基板上，组成了LED照明模块上的LED阵列。

由于陶瓷可以承受较高的回流温度，因此常常用陶瓷作为基材，主要有氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷两种，用于COB倒装上面的优势主要在于：

1、 体积可以做到更小

2、 导热系数高，可承受比较高的温度

3、 稳定性好，抗氧化程度高

4、 成本低

  其实最主要的还是因为性价比要比超导铝高很多，市面上各大厂家也相继推出了自己的最新产品，如鸿利光电推出的陶瓷基倒装COB新品，显色指数>95，功率可涵盖15-80w，德豪润达陶瓷基倒装COB，显色指数=95，光效高达100lm/W，以及同一方光电的高光密度陶瓷倒装COB。 

  倒装COB市场的扩大导致正装COB的市场压缩，但是正装COB并不会这么容易被倒装取代，倒装终究会成为主流，　总体而言，无论倒装COB能否取代正装COB，但它都是解决时下封装毛利逐年下降，寻求全新利润增长点的有效手段。

无论正装倒装的战争结局如何，以斯利通为首的陶瓷基辅料供应商，将会在这次的战争中获得足以崛起的胜利。