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导热AB灌封胶有机硅灌封胶双组份灌封胶

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¥12 更新于:2013-07-09 07:44:00
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导热AB灌封胶有机硅灌封胶双组份灌封胶,1、本系列产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性电子元器件灌封胶,专为室外LED显示屏,电源及LED的封装保护而设计。2、分A、B两组份包装,AB组份均为乳白色粘稠液体,将A、B两组份按1:1比例混合并充分搅拌均匀,即可进行灌封。3、本产品混合物具有良好的流动性,固化物具有良好的弹性,导热性,优异的耐高低温性能,可在-40℃~200℃范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。主要技术参数:型号A剂:ZZX-0801B剂:ZZX-0802硫化前外观乳白色粘度(Mpa?s)A10000~12000B12000~15000密度(g/cm3)A1.9±0.1B1.9±0.1混合比例1:1硫化时间(min)20-30操作时间(min)5硫化后硬度(JISA)35±5断裂伸长率(%)50~200撕裂强度(KN/m)15±2导热系数(W/M.K)2.0电气特征体积电阻率(Ω?cm)>1014击穿电压(KV/mm)>5介电常数(50Hz)2.7~3.3
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