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导热灌封AB胶 单组分灌封胶双组分灌封胶导热灌封胶,导热AB灌封胶

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¥1.00 更新于:2013-04-08 09:54:00
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导热灌封AB胶 单组分灌封胶双组分灌封胶导热灌封胶,导热AB灌封胶 性 能: 本产品主要用于电子电器行业,本产品有硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60℃~+200℃温度范围内长期使用,保持弹性;具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点,适用于大批量灌封, 优良的介电性能, 耐臭氧、耐气候老化性能好. 主要用途: 广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装;亦可用于粘后密封及各种玻璃仪器、医疗器械、灯饰的密封,粘接; 使用方法: 1、为获得密封效果,待密封元器件表面需清洁、干燥,无杂质,油或其它污渍,较好用无水酒精或丙酮擦干净。 2、按需要尺寸切开尖嘴,将胶从软管中挤出,直接涂胶粘合,施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积。 3、施胶后应在短时间内修整完毕; 4、室温放置12~24小时,吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长,反之则短,粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃~150℃,湿度较大情况下烘4~12小时,粘接效果更好。 5、开封后尽可能一次用完,一次未用完,盖紧胶管,避免与空气水分接触,可保存下次使用。再次使用时,挤掉已固化的部分后,即可继续使用。
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