供应导热灌封硅胶、有机灌封胶

Qsil553灌封胶 产品特点： QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点： 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。 2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。 3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。 4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。 5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件 6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。 典型用途： 用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器等。 产品技术参数表： 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 粘性, cps 5,000 3,500 外观 米白色 黑色 比重 1.60 1.60 混合比率 1:1 灌胶时间 >120分钟(较大 25,000cps) 固化条件(材料在一定条件下的固化时间表): 150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 32 张力, psi 175 抗拉强度, % 200 热膨胀系数℃ 9.0×10-5 抗断裂强度, die B, ppi 25 模量, psi <150 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1 热传导系数W/m K ~0.68 固化后电子性能 绝缘强度V/mil 490 绝缘常数KHz 3.00 体积电阻率 Ohm-cm 1×1014 使用方法 A、B双组分混合前要充分搅拌。 手动混合 混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 自动设备混合 使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。 储存和有效期 QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。