供应BGA返修站

技术指标： PCB尺寸：W20×20～W300×W400mm 工作台调节：前后±10mm、左右±10mm 温度控制：K型、闭环控制 PCB定位方式：外形或治具 底部预热：远红外3000W　　 喷嘴加热：热风800W 使用电源：单相220V、50/60Hz、3.5KVA 机器尺寸：L700×W650×W800mm 机器重量：约120Kgs 品牌： shuttlestar 产品说明： ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●移动式加热头，方便操作，手动升降热风头和贴装头，X、Y轴精密微调PCB滑台支架； ●彩色光学系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能； ●彩色液晶监视器； ●触摸屏人机界面，PLC控制，可显示设定曲线和两条测温曲线； ●上下两个温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示； ●热风头带超温保护上部热风和底部红外温度设定可编程控制，8段升(降)温 8段恒温控制，可储存200组温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件， 带测温功能； ●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； ●内置真空泵，真空吸力可调，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴； ●上部热风加热头带超温保护； ●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，焊接效果，发热板可单独控制发热； ●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴(客户尺寸)，易于更换；