BGA返修设备

* 型 号：ZM-R5850C ZM-R5850C技术参数： 1 总功率 4800W 2 上部加热功率 800W 3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2700W 4 电源 AC220V±10％ 50/60Hz 5 外形尺寸 635×600×560mm 6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置夹具 7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度； 8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm 9 机器重量 40kg * 产品特性： ZM－R5850C性能及特点： 1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的可操作性. 2、该机采用高精度温控仪表，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制. 3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率. 4、配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做. 5 、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 6、采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片. 7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能. 8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能. 9、该机采用CCD视觉系统,对BGA的焊接和拆焊过程中的熔点进行的判断,提供关键视觉看点. * 尺寸规格： 尺寸：635*600*560mm 重量 ：40KG