高性能电子灌封胶硅橡胶灌封胶
肇庆皓明有机硅生产电源专用硅胶:LED驱动电源灌封胶、LED灌封胶,电源灌封胶,电子灌封胶，AB双组份驱动电源灌封胶，LED电源灌封胶，新能源电源灌封胶高导热高防水胶，大功率LED防水电源灌封胶等，更多产品信息，请联系我司苏小姐！
HM-312使用说明书
一、产品介绍
HM-312是在双组份缩合型有机硅密封材料基础上，配第三组份形成哑光型产品。可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
二、产品特点高性能电子灌封胶硅橡胶灌封胶
·粘度适中，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
·固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
·耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
·本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。
·具有佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED显示屏，可达到IP68防水等级。
·哑光效果优异,特别适合有哑光要求的场合
三、用 途
户内外LED显示屏灌封
四：典型物性高性能电子灌封胶硅橡胶灌封胶
混合前物性（25℃，65％RH）
组分 312A 312 B 312C（哑光剂）
颜 色 黑 色 半透明溶液 黑色
粘 度 (cP) 2500～4000 25 300～500
比 重 1.15-1.25 0.97 0.80
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) A：B：C = 100：10：1
颜 色 黑 色
混合后粘度(CP) 1500～2500
操作时间 (min) 30～60
完全硬化时间 (h) 24
固化7 d，25℃，65％RH高性能电子灌封胶硅橡胶灌封胶
个别多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合操作。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，合用期长，浸渗性好，固化物综合性能精良肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年，由台湾皓明企业有限公司和佛山森立有限公司（创立于1993年）共同创建，是一家从事有机硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企业。公司注重技术创新，于2012年建立了肇庆市有机硅工程技术研究开发中心。适于低压电子器件主动生产线操作单组分环氧灌封料，是国外成长的新品种，需加热固化。加热固化双组分环氧灌封胶，是用量较大、用处广的品种。操作便利，灌封胶的质量对设备及工艺的依托性小。。设备简略，电子灌封胶有些分类呢？电子灌封胶种类很是多，重要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
硬 度 ( Shore A ) 15-30
较大拉伸强度 (Kgf/cm2) ≥5
断裂伸长率 ( % ) ≥200
介电强度(kV/·mm) ≥15
介电常数(1.2MHz) 2.8
体积电阻率(Ω·cm) 1.0×1015
混合 高性能电子灌封胶硅橡胶灌封胶
使用时将A，B按照10：1的比例混合均匀，体积比重量比均可，简化了配比加工过程。在两组份充分混合后，用真空泵对胶料进行排泡，注意胶量不要超过容器的三分之一，以免排泡时胶料溢出。也可静置排泡，25℃下20~30分钟即可自然排出气泡。
浇注胶料并固化
将混合好的胶料尽可能快地浇注在需要灌封的部位，避免空气在浇注时混入。在常温下能够于24h内固化成弹性体，温度降低会延长硫化时间，调整A、B的比例能够加速硫化。
注意事项
1．此硅橡胶属于缩合型反应固化，一般按10：1混合均匀即可固化灌封；如果需要加快或者减慢固化时间，可适量调整A与B的比例。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观和密封性能
2．灌封厚度不要超过50mm。一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，如果灌封厚度较大，表面及内部容易产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
3．使用前请将A、B组分充分搅拌均匀。
4．如果需要哑光效果，请按照要求加入C组分，一般哑光效果会在灌胶后24~48h后出现。温度稍高的情况下，哑光出现相对越快，但温度不宜超过50℃。
5．.颜色可以根据客户要求调整。
测试高性能电子灌封胶硅橡胶灌封胶
客户有责任对所建议的密封胶的应用做相应的测试，并决定该性能满足客户应用要求
储存与有效期
在30℃以下密封保存。
A、B组分的有效期为自生产日期后十二个月。
高性能电子灌封胶硅橡胶灌封胶
