锡膏厚度测试仪型号:DT-200
锡膏厚度测试仪DT-200产品介绍:
随着SMT PCBA中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的SPC制程控制数据,使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈,产生缺陷越多意味着利润的损失,甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时,对质量制程控制要求越来越严格,通常都会要求代工厂有该类设备,拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
锡膏厚度测试仪DT-200功能简介
1. 厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量
2. 高度数值列表,可建立项目文件,数据存储,随时查看某一时段的SPC
3. 厚度分析控制
4. 厚度数值多点及单点分析
5. 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图
6. 数据及分析图输出保存,提供文本及Excel格式
7. 圆心间距测量,圆心到直线的距离。
8.提供控制上下限及规格上下限的设置
9.高清彩色CCD130万象素相机,精度达到