TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-43
一般特性:
品名 TLF-204-43 测试方法
合金构成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC测定
焊料粒径（μm） 25-38 激光分析
焊料颗粒形状 球状 JIS Z 3284(1994
助焊剂含量（%） 11.4 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 220 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长：
符合J-STD的LO规格；
水溶液电阻测试显示1x10５Ω ｃm以上；
本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
24小时之后也显示出高粘性；
可用于空气回流及氮气回流；
即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性。
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