无铅锡膏TLF-204-107（SH）系采用球形的无铅锡粉以及特殊助焊剂炼制而成，于不含铅，对地球环保有很大帮助。连其助焊剂即使不加以清洗，性依然优异。
1.特长
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 减少空洞非常有效。
3) 连续印刷时无粘度的经时变化，可获得稳定的印刷效果。
4) 对CSP微小焊盘也有良好的润湿性。
5) 对无铅，高炉温也有良好的耐热性。
6) 不加清洗也有良好的性。
2.特性
锡膏TLF-204-107（SH）的各项特性，如下表1及表2所示：
表 1
项 目 特 性 试 验 方 法
合金成分 锡96.5 / 银3.0 / 铜0.5 JIS Z 3282（1999）
融 点 216 ~ 220 ℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 25 ~38μm 使用镭射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1
助焊液含量 10.9 % JIS Z 3284（1994）
氯 含 量 0.0 % JIS Z 3284 (1999)
粘度 185 Pa.s JIS Z 3284附属书6
Malcom PCU型粘度计25℃
表 2
项目 特 性 试 验 方 法
水溶液电阻试验 1 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197（1999）
绝缘电阻试验 1 x 109 以上 JIS Z 3284（1994附属书3 2型基板，加热根据回流炉
流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验 几无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验 70 % 以上 JIS Z 3197（1986） 6.10
铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197 （1986）6.6.1
残渣粘着性试验 合 格 JIS Z 3284（1994）附属书12
助焊剂类型 ROL1范畴 J-STD-004A
上海海衡鹏企业发展有限公司
Tel： 86 21 6102 1882
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联系人：陈静静
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