Tamura 无铅锡膏 TLF-204-111A
一般特性：
品名 TLF-204-111A 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC测定
焊料粒径（μm） 25-40 激光分析
助焊剂含量（%） 11.6 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 215 JISZ3284(1994)
触变指数 0.53 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长：
● 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
● 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
● 能有效降低空洞；
● 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
● 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
● 能有效减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象；
● 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性；
● 芯片周边锡珠基本不会产生。
上海海衡鹏企业发展有限公司
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Website：www.hapoin.com
联系人：陈静静
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