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KERECT SP601H室温固化导热灌封硅胶 导热系数2.0

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深圳市上乘科技有限公司

经营年限

年

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所在地区

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综合评分

7.4

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品牌
KERECT
型号
SP601H
粘合材料
橡胶
功能
导热 灌封 保护 绝缘 防尘防水 密封
用途范围
电子产品

SP601H

室温固化导热灌封硅胶

性能及特征：

导热率: 2.0W/m·K

应力低，更为有效地保护电器元件。

100%固态，固化后无渗出物。

优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。

化学性能和机械性能稳定

是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。本系列产品亦广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。本产品的固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。

特性

测试方法

基材

双组份 RTV

颜色

A-灰色,B-白

色

目测

A/B混合比例

1:1

粘度 (cps)

12,000

操作时间（小时, 20℃）

2

导热率 (W/m·k)

2.0

ASTM

D5470

室温固化时间（小时）

2

4

密度(g/cm3)

2.75

ASTM D792

硬度

35(邵氏 A)

介电常数 (MHz)

4.8

线性热膨胀系

数（(μm/m·K)

）

150

体积电阻

(Ω·cm)

≥3.3x1014

ASTM D257

保存期限

9个月

连续使用温度

-60至+200℃

固化时间：

系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其固化时间随温度升高而缩短(参见下表)

70°C

40分钟

100°C

15分钟

125°C

10分钟

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